中國大推進式發展半導體產業可行嗎？

吳介民／中央研究院社會學研究所

 

中國目前正遭遇經濟增長率下滑的趨勢、要素成本價格攀升、內生的成長動力也在快速趨緩；外部則遭遇美國對中國執行貿易戰與科技戰，ICT 組裝業正在急速脫離中國，以美國為主導的全球供應鏈部分，正在經歷「脫中化」過程。在內外夾擊之下，中國如何渡過這個發展危機？如何推動產業升級？

中國政府目前的產業升級路徑，是採取大推進（big push）發展策略。從過去廣東發展經驗中，我們觀察到中國的國家（包括中央與地方政府）通過「在地鑲嵌治理」（locally-embedded governance），介入全球價值鏈的治理，以稅收和尋租手段汲取經濟剩餘（這個龐大剩餘主要由民工勞動力的投入所貢獻），並通過產業政策強勢主導產業升級，強力整治汙染產業等等，進一步回饋到國家權力的增長。因此，中國政府能夠與資本（包含外資與內資）分享經濟剩餘，也使得國家成為價值鏈中的「價值攫取者」。而具有能動性的「在地體制」（local polity），則挾其國家資本與茁壯中的製造能力，與全球資本（核心國家）展開競爭關係。

一、「中國製造2025」大推進策略

從這個角度觀察，中國目前的產業升級策略，就是利用已經達成相當優異的製造能力，從世界工廠的地位，想要轉型為世界市場，利用「市場換技術」、外資所有權限制、自製率規定、強制技術轉移、甚至「侵犯」或「竊取」外國公司智慧財產權等手段，來推動快速的製造能力升級。

從比較政治的觀點，中國目前正試圖從資本主義世界體系中的「半邊陲」向「核心」挺進，強力推動「彎道超車」策略，繞過美國等西方資本與技術霸權主導的全球產業鏈，自行建構中國掌控的全球產業鏈，而期待在此產業鏈中攫取更大的利益份額。因此，中國採取類似加強版的韓國路數，即大推進策略，但由於中國的經濟規模、國家性質與國家權力強大，使得中國政府扮演比韓國政府更積極、更強勢的指令角色，一次性投入大量資本，由國家扮演出資與融資角色，並採取多種補貼政策與市場保護策略，推動國家扶植的產業項目。

在此宏大企圖心驅動之下，中國從 2011 年開始執行的《十二五規劃》強調發展內需市場，並以此為基礎開拓外銷市場，所謂「紅色供應鏈」的說法就是這個階段的產物。2014 年，國務院設立扶植本土半導體（集成電路）產業的「大基金」，第一期募資人民幣 1,300 多億元；2018 年宣布加碼募資 3,000 億元。2015 年國務院進一步發布《中國製造2025》文件，同一年由「國家製造強國建設戰略諮詢委員會」動員「48 位院士、400 多位專家」討論制定，公布了「《中國製造2025》重點領域技術路線圖」，羅列 10 項關鍵產業，包含半導體、AI 製造與機器人、航空航天、高技術船舶、軌道裝備、新能源汽車、電力裝備、農業裝備、新材料、生醫等產業。這份規劃書可說是一份趕超西方核心國家製造技術的「目錄」，展示了中國實現「創新驅動、轉型升級」的雄心。在此藍圖下，中國廣泛宣傳「中國製造2025」，加緊對外獲取技術，使得這個規劃案舉世矚目。但是這個大戰略的可行性如何呢？它可能遭遇到哪些阻礙？

由於「中國製造2025」牽涉產業範圍廣大，這裏僅就藍圖中的半導體產業做評估。「大基金」設立之後，據報導，中國在 2016 年業已規劃，將在 2018-2020 年間將新建 26 座晶圓廠，其中一些是「大基金」扶植對象。但大基金投資布局涵蓋整體半導體供應鏈，包括晶圓製造、IC 設計、封裝測試、設備和零組件、特殊材料等領域。

二、合資、市場換技術、挖角

目前在中國營運和新設立的晶圓廠，大致有三種所有權操作模式：

（1）外資獨資，例如台積電原在上海已經有一座 8 吋廠，目前在南京投資 30 億美元建造一座 12 吋，採用 16 奈米製程，已經在 2018 年 5 月開始出貨。

（2）合資或合作，例如「聯芯」，由台灣聯電與國營企業「大唐電信」合資；「格羅方德」（Global Foundries）與成都市政府合作設廠；「晶合」由台灣力晶與合肥市政府合作，初步投資由合肥官方出資，力晶以參股方式技術合作；「南京德科碼」與以色列塔爾（Tower Jazz）合作，塔爾提供技術專家與營運整合資訊，並取得新設八吋晶圓廠 50% 產能，擴展中國國內市場。

（3）中資主導，例如「中芯國際」上海廠，2008 年中芯國際引入大唐電信作為戰略投資者，第一大股東變為國資。「大基金」將中芯視為國產芯片的龍頭企業進行扶持。2017 年 6 月「大基金」已成為第二大股東，持股比例為 15.91%。2015 年，中芯與華為、IMEC（比利時微電子研究中心）和高通合組公司，研發 14 奈米製程。2017 年，中芯聘請前台積研發主管梁孟松擔任聯合首席執行長，負責研發部門。2016 年，「紫光集團」和「武漢新芯」合併成立「長江存儲」，據報導也挖角原在台灣 DRAM 大廠的董事長擔任營運長。

從上述營運方式，大致可以看到幾個特色。一、半導體產業是高度資本密集與技術密集的產業，資金需求非常龐大，因此在原先並無先進半導體製程的中國，政府與國營企業便承擔關鍵推動角色。二、「以市場換技術」，是中國要求外商合資的主要策略。因為有中國規定半導體產業自製率的政策文件，因此中方便要求外商進入中國設廠時，需以合資或合作形式做技術轉移，「這樣外商對中國客戶有交代，拿中國訂單壓力就減低一些。」三、挖角人才是中國經常使用的手段，主要是來自美國、韓國、新加坡與台灣的人員。四、中國大量興建新晶圓廠，不論未來產品品質如何，將會在 2020 年後爆發相當大的產能，對市場結構造成影響。

三、製造文化是中國技術落後台灣的主因

其實中國在半導體產業已經部署多年，但距離世界最先進技術一直存在相當大差距。以「中芯國際」（SMIC）為例，設立於 2000 年，是中國媒體曝光度最高的 8 吋廠。目前在中國共投資 7 家晶圓廠，義大利投資 1 家，但產品良率一直受到業界質疑。中芯最初是由台灣「出走」的張汝京團隊成立，但設廠不久即遭到台積電控告其侵犯智慧財產權。2009 年雙方達成和解協議，中芯賠償台積電 2 億美元，並授予 8% 中芯股分給台積電。

目前中芯在製程技術方面的進展，根據其財務報告，2018 年第一季度在 28 奈米製程節點的銷售額，只占總銷售額的 3.2%，而在 40/ 45 奈米節點占 21.7%，55/ 65 奈米節點占 20.9%，150/ 180 奈米占 38.9%。對照在晶圓代工技術屬於全球領先廠商的台積電，早在 2011 年即進入 28 奈米製程量產。因此，「中芯與台積電的製程技術差距，至少三代，相差 7-10 年。在營業績效方面，台積電 2017 年營收為 320 億美元，全球市占率 55.9%；中芯為 31 億美元，全球市占率為 5.4%。台積電 2018 第一季的毛利率為 50%，中芯為 26.5%，兩者差距相當大。2018 年 7 月，美國中央處理器大廠超微（AMD）證實已與台積電合作試產出第一顆 7 奈米 Rome 伺服器處理器，這表示台積電在 7 奈米製程取得全球領先地位。

中芯設立將近二十年，仍然無法拉近與台積電的技術差距，業界一般都指向製造經驗、技術累積、知識產權與「文化」問題。從中芯與台積電的技術能力比較，可以窺知中國趕超核心國家技術的焦慮。中國是否可能在半導體產業，複製之前在電信產業、高鐵產業的成功經驗？過去，中國與日本和德國合作而獲取高速鐵路技術，利用中國廣闊市場急速建設路網而建構起產業鏈，並開始對外輸出軌道產業。然而，中國半導體產業根基薄弱，是否可能透過類似的「大推進」趕超策略而建設起來？答案似乎並不樂觀。儘管投資許多大尺寸晶圓廠，購買先端設備，可以衝高產量，但在製程的先進性與品質方面，即便從先進國家挖角人才，仍無確實保證。一位業界人士評論：「半導體產業需要的技術深度，與『文化』有關。中國現在的產業文化鼓勵週期短的產品，但 IC 產業週期長、需要穩紮穩打，跳槽與挖角，不適合 IC 產業的特性。」

談到文化，有時更像是製造行為習慣上的差異，半導體廠房的潔淨要求非常高。一位曾經在晶圓廠工作的工程部經理說：「我的老闆曾經在北京參觀一家半導體晶圓廠，親眼看到作業員用推車搬運設備零件，要進入無塵廠房時沒有更換裡面的推車，就這樣推進去，輪子上黏附的灰塵就跟著帶入廠房。在台灣，是一定要將設備搬上廠房內部專屬的推車，也就是要換車，但是中國作業員不知道是疏忽或懶散了，沒有遵照這個 SOP，就這樣給它進去了。」

台灣業界對於中國以人才挖角取得技術的方法，也一直有質疑的聲音，因為技術轉移涉及許多智慧財產權與專利問題，中方很難迴避這些專利障礙。中芯侵犯台積電智慧財產權挨告賠款和解，就是一個教訓；梁孟松協助三星電子也曾被台積電控告。目前梁孟松進入中芯擔任領導角色，是否能夠協助趕超台積電製程，一般業界並不看好。

2017 年廣州黃埔區政府和廣州開發區管委會，與張汝京合作籌組粵芯半導體公司，是一家 12 吋晶圓廠。張汝京提出所謂 CIDM 模式（Commune Integrated Device Manufacturer，協同式整合元件製造廠），這個模式結合芯片（晶片）設計、終端應用企業客戶與芯片製造廠，由三方共同投資，解決資金籌募問題，共同承擔風險。此種合作模式來自於新加坡的「TECH 半導體公司」，在中國是新嘗試，粵芯尚在籌設階段（2017 年底舉行項目動工儀式），但共同投資有其操作的複雜性，CIDM 模式是否適合中國模仿也受到質疑。根據中國媒體 2018 年 3 月報導，粵芯「與廣州方面簽約之後就沒有了下文，此計畫可能已流產。」

四、美中科技戰的衝擊

早在 2012 年美國眾議院情報委員會的調查報告中，便指出華為與中興（中國的第一與第二大通訊設備公司）對美國國家安全造成潛在威脅，因為這兩家公司與中國政府有密切關係。2018 年 4 月，美國商務部以「中興通訊」違反規定提供美國製晶片給伊朗為由，公布對其「禁運」七年。這個制裁措施，使它無法取得關鍵晶片與技術，對其發展 5G 通訊是重大打擊。6 月，中興答應支付高額罰款並撤換高管，換取美國解除部分制裁。中興事件發生在美中貿易戰即將開打的時刻，實非偶然。多年來，華為一直打不開美國市場，即使花費大筆資金從事政治遊說，仍然無法緩解美國政府對華為與中國軍方（與政府）關係的疑慮。2018 年 7 月，美中貿易戰正式開打，而科技戰已先打了前鋒，美國這回對中國經濟圍堵，劍指「中國製造2025」。

2018 年 12 月 1 日，華為副董事長兼財務長孟晚舟（華為總裁任正非的女兒）在加拿大遭到逮捕，理由是涉嫌違反美國出口管制向伊朗出售敏感科技，並以假帳掩護。事件發生，中國舉國譁然，中國政府逮捕兩名加拿大人；中國各地發起「挺華為」活動，聲討美國及其盟友的聲浪大起。中國《環球網》發出社評「讓仗勢侵害中國利益的國家付出代價。」中國官方與輿論反應，再次顯露出「重振中華帝國慾望」受挫時悲憤交加的集體情緒。美國持續遊說盟國抵制華為 5G 網路設備。美國司法部於 2019 年 1 月 28 日宣布起訴孟晚舟。目前孟晚舟的引渡官司尚在加拿大進行。孟晚舟事件對華為在全球佈局 5G 網路造成極大挑戰，也是美國主導反擊中國之科技戰最前哨。2019 年 5 月，川普政府出針對華為下重手，將華為與 70 家相關企業列入「黑名單」，不准美國企業、以及使用美國科技內容超過 25% 的外國企業，出口高科技產品給華為，企圖切斷華為核心晶片等組件的供應鏈。

美國抵制中興與華為，掀開了中國科技實力的斷層線，讓我們有機會觀察到中國經濟發展的虛實。在中興事件刺激下，中國掀起一陣「缺芯之痛」輿論熱潮。事件發生不久，習近平到武漢烽火集團考察時，強調「核心技術、關鍵技術、國之重器必須立足於自身。……過去在外部封鎖下，我們自力更生，勒緊褲腰帶、咬緊牙關創造了『兩彈一星』，這是因為我們發揮了社會主義制度優勢——集中力量辦大事。」他在視察武漢「新芯集成電路」，指示要實現「兩個一百年」奮鬥目標，一些重大核心技術必須靠自己攻堅克難，要依賴自主研發，加快芯片技術突破。台灣業界傳言：大陸官方授意當地面板龍頭昌京東方必須有逾五成的驅動 IC 都採用大陸自製產品，更下達「良率不好沒關係，先用再說」的指令。

中興事件加速了中國本來已經在極力推動的半導體工業。從過去中國官員浮誇吹噓的「放衛星」歷史經驗，目前推動晶圓廠建設的方式充滿風險。爭相投資建設中的晶圓廠，總是攀比技術水平與建廠、投產速度。晶圓廠由於設備昂貴，投資非常鉅大，機器非常「燒錢」，光刻機（極紫外線 EUV 曝光機）一臺就要 1.2 億歐元（約台幣 42 億）左右。我們從中國官員與企業慣有的尋租行為來預測，購買如此昂貴的機器設備，投機倒把的空間很大。再者，在「放衛星」集體心態驅動下，如果真的是「領導說了算，不顧成本與品質硬上」，放在半導體產業脈絡中，是非常不理性的趕超行為，在與西方科技戰的刺激下，舉國同「芯」並不能快速累積半導體所需的製造文化。

在「中國製造2025」指導下，中國試圖趕超世界先進製造技術，跳躍到全球價值鏈頂端，以此模式推動經濟持續發展。這個產業升級大策略是否確實可行？目前仍是個大問號。

 

※ 作者說明：本文節錄修改自《尋租中國：台商、廣東模式與全球資本主義》，臺大出版中心，2019 年。因為篇幅限制，所有註腳都刪除。有興趣讀者請查看原文。